振华微电子主要生产什么

1. 微组装工艺研发和电子陶瓷材料相关工艺研发

振华微电子负责粘接、焊接、键合等微组装工艺研发，并致力于电子陶瓷材料相关工艺的研发。微组装工艺涉及精细的组装工作，包括将微小的元件进行连接和封装，以实现电子元器件的功能。电子陶瓷材料工艺则是为了满足高频、高温、高压等特殊工作环境下的电子器件需求而开展的研究。

2. 混合集成电路工艺方案和制程设计

振华微电子负责混合集成电路产品的工艺方案和制程设计，并承担工艺技术攻关、工艺生产和技术管理等任务。混合集成电路是一种将不同技术（如模拟、数字和射频）集成在同一芯片中的集成电路。工艺方案和制程设计的目标是实现高效、可靠和可量产的集成电路。

3. 集成电路的封装测试和智能仪表的开发

振华微电子主要从事集成电路的封装测试和智能仪表的开发、生产和销售。集成电路封装测试是将芯片进行封装并进行测试验证其功能和性能的过程，确保芯片达到设计要求。智能仪表是指利用集成电路和先进的传感器技术，实现测量、控制及数据处理等功能的仪器。振华微电子通过不断创新和技术突破，提供高品质的封装测试和智能仪表产品。

4. 新型电子元器件的研发和生产

振华微电子致力于新型电子元器件的研发和生产，并通过旗下的子公司进行推广。新型电子元器件包括厚膜混合集成电路、全金属密封DC/DC电源、滤波器、功率驱动器、浪涌抑制器、放大器、电源维持模块等。这些元器件在航天、航空、兵器、船舶、数字程控交换机、汽车电子、医疗仪器等领域得到广泛应用。

5. 国内贸易和进出口业务

振华微电子的经营范围包括电子元器件、接插件、电子工具设备的销售以及国内贸易业务。公司还从事电子产品的技术开发，但不包括生产加工及其他限制项目。振华微电子还进行货物和技术的进出口。

振华微电子主要生产以下产品和服务：

1. 微组装工艺研发和电子陶瓷材料相关工艺研发
2. 混合集成电路工艺方案和制程设计
3. 集成电路的封装测试和智能仪表的开发
4. 新型电子元器件的研发和生产
5. 国内贸易和进出口业务

振华微电子作为国内厚膜集成电路领军者，通过不断的创新和技术突破，生产出高可靠性的产品，广泛应用于航空、医疗、通信等领域。公司在国内外市场进行贸易和进出口业务，为国内外客户提供全方位的产品和服务支持。