中芯国际现在可以做几nm

中芯国际是一家专业从事半导体制造的公司，根据现有设备和工艺，它可以生产包括7nm在内的多种芯片。由于7nm的成本较高，产品良品率不佳，中芯国际的7nm芯片在市场上缺乏竞争力。麒麟芯片是华为在2019年推出的一款使用7nm工艺的芯片，由台积电代加工。下面将详细介绍中芯国际现在可以做几nm以及相关的内容。

1. 28nm、14nm和7nm工艺

中芯国际主要推出了28nm、14nm和7nm工艺，这三种制造工艺在***半导体制造业的崛起和全球半导体制造业的发展中都起到了重要的作用。

2. 8nm工艺

28nm是中芯国际在2010年推出的工艺，而14nm则在去年第四季度进入了量产阶段。14nm工艺的良率已经达到了业界的量产水准，显示出中芯国际在该领域的竞争力。

3. BCD工艺的突破

中芯国际在BCD领域也取得了突破，目前已经实现了55nm的BCD工艺，处于全球的领先地位。与其他***和地区相比，中芯国际在半导体制造方面的研发实力十分强大。

4. 12nm工艺

中芯国际的12nm工艺与台积电的3nm工艺相差6年，这是一个典型的例子。但并不意味着12nm工艺质量较差，事实上，12nm工艺在特定领域仍然具备较高的竞争力。

5. N+1工艺

中芯国际还通过自研的N+1工艺，在没有EUV光刻机的情况下，使用DUV光刻机制造出比14nm更强大的芯片。虽然相比于7nm工艺略有差距，但仍然能够满足特殊需求。

6. 华为麒麟芯片

华为在2019年开始逐渐将芯片生产从台积电转向中芯国际。中芯国际代工生产的14nm麒麟芯片成为华为手机中的一部分，这也表明中芯国际具备了量产14nm芯片的能力。

中芯国际目前可以生产的芯片工艺包括28nm、14nm和7nm。虽然7nm工艺在市场上不具备竞争力，但中芯国际在其他领域表现出了强大的研发和制造实力。未来，随着技术的进步和设备的升级，相信中芯国际将能够推出更先进的芯片工艺，满足不同领域的需求。