日联科技的计划上市日期是2023年3月31日,在上海证券交易所科创板上市。
日联科技的发行价为152.38元/股,发行市盈率为267.32倍。
根据上述信息,日联科技在2023年3月31日将在上海证券交易所科创板上市。公司的证券简称为日联科技,证券代码为688531。发行价为152.38元/股,发行市盈率为267.32倍。公司的主营业务为微焦点和大功...根据评估分析,该公司的IPO上市估值稍偏高,性价比偏低,存在破发风险。投资者在申购时应谨慎考虑。