深圳丹邦科技股份有限公司成立于1996年,注册资本1.2亿元人民币,实际投资近10亿元,员工约1400人,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业。以下是关于2023丹邦科技的运作相关内容:
1. 会计差错更正和税务处理:
丹邦科技称,上述事项已在上一年度进行了会计差错更正调整,此次税务处理决定书将加剧公司的债务和流动性压力,对公司的生产经营有不利影响。经与税局沟通协调,公司积极筹措资金争取在2023年6月前解决。
2. 证监会的行政处罚:
2023年5月8日,丹邦科技因涉嫌信息披露违法违规,收到证监会下发的行政处罚及市场禁入事先告知书。涉嫌违法违规的事项包括2018年年度报告和2019年年度报告。公司将积极配合相关机构的调查,妥善处置相关事务。
3. 股东分红回报规划:
未来三年(2021年-2023年)股东分红回报规划旨在完善和健全科学、持续、稳定的分红决策和监督机制。公司致力于积极回报股东,引领行业进一步发展。
4. 证监会对丹邦科技的行政处罚决定:
2023年11月20日,证监会公布了对丹邦科技的行政处罚决定书。投资者可进行索赔,因为丹邦科技的虚假陈述导致了***失。
5. 主办券商:
丹邦科技的主办券商是金圆统一证券。金圆统一证券起到了承销、保荐和咨询等方面的作用,为丹邦科技提供支持和服务。
6. 公司发展展望:
相信有更多人的加入,丹邦公司的未来一定会更好。公司提供良好的工作环境和福利待遇,拥有设备先进的培训室,培训体系和晋升机制完善。公司位于松山湖科技产业园北部工业城,交通方便,为员工的工作提供便利。
7. 公司财报:
根据2023年1月1日至2023年6月30日的财报数据,公司实现营业收入367.79万元,同比下降73.92%。净亏***达9389.33万元,亏***同比减少5.46%。每股基本收益为-0.1700元。